臺大學術實力 × TSIA產業鏈結 × 業界實務技術
協助從事精密機械業人員，學習半導體與相關領域設備知識與技能
因應半導體技術快速演進與產業人才需求，臺大進修推廣學院推出「先進封裝測試技術學分班」專為技術人員量身打造，整合臺大專業師資與學術能量，並結合台灣半導體產業協會（TSIA）產業資源，由TSIA協力鏈結相關領域業界專家與設備資源，掌握先進封裝關鍵技術，課程掌握先進封裝關鍵技術。
課程聚焦先進封裝測試與系統之實務應用，內容涵蓋封裝測試流程、先進封測製程要點、良率提升策略。透過專業知識傳授，強化學員對產線設備的理解與即時應變能力。課程亦結合最新產業趨勢與標準作業流程，協助學員建立完整技術觀念，提升工作效率與穩定度。本課程不僅重視理論知識傳遞，更注重實務技術之延伸應用，課程期間將規劃安排半導體相關企業/廠房實地參訪，期能透過現場觀摩與產業專家交流，提升學員之實務經驗與產業洞察力。修習後可快速銜接半導體產線需求，強化職場競爭力，成為具備實務經驗與專業判斷力的關鍵技術人才。