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先進封裝測試技術學分班第一期

協助從事精密機械業人員，學習半導體與相關領域設備知識與技能

專為技術人員量身打造，課程聚焦先進封裝測試與系統之實務應用，內容涵蓋封裝測試流程、先進封測製程要點、良率提升策略。透過專業知識傳授、與機台操作演練等方式，強化學員對產線設備與實際運作的理解，培養跨部門溝通與即時應變能力。課程亦結合最新產業趨勢與標準作業流程，協助學員建立完整技術觀念，提升工作效率與穩定度。修習後可快速銜接半導體產線需求，強化職場競爭力，成為具備實務經驗與專業判斷力的關鍵技術人才。